UMC giành được đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến về điện toán hiệu năng cao (HPC) từ Qualcomm

UMC đã tạo ra bước đột phá lớn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến và giành được thành công đơn đặt hàng lớn từ Qualcomm về bao bì tiên tiến điện toán hiệu năng cao (HPC). Lệnh này sẽ được áp dụng cho thị trường PC AI, ô tô và máy chủ AI, thậm chí bao gồm cả việc tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM). Động thái của UMC không chỉ mang lại những điểm tăng trưởng hiệu suất mới cho công ty mà còn phá vỡ vị thế độc quyền của TSMC trên thị trường bao bì cao cấp.