UMC ຊະນະການສັ່ງຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງຂອງຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ (HPC) ຈາກ Qualcomm

UMC ໄດ້ສ້າງບາດກ້າວບຸກທະລຸອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນຂົງເຂດການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດແລະປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນຄໍາສັ່ງຂະຫນາດໃຫຍ່ຈາກ Qualcomm ສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ (HPC). ຄໍາສັ່ງນີ້ຈະຖືກນໍາໃຊ້ກັບ AI PC, automotive ແລະ AI servers ຕະຫຼາດ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າການລວມເອົາຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແບນວິດສູງ (HBM). ການເຄື່ອນໄຫວຂອງ UMC ບໍ່ພຽງແຕ່ນໍາເອົາຈຸດເຕີບໂຕໃຫມ່ຂອງບໍລິສັດ, ແຕ່ຍັງທໍາລາຍຕໍາແຫນ່ງສະເພາະຂອງ TSMC ໃນຕະຫຼາດການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ.