UMC تفوز بطلب التعبئة والتغليف المتقدم للحوسبة عالية الأداء (HPC) من Qualcomm

حققت UMC تقدمًا كبيرًا في مجال التغليف المتقدم وفازت بنجاح بطلب كبير من Qualcomm للتغليف المتقدم للحوسبة عالية الأداء (HPC). سيتم تطبيق هذا الطلب على أسواق أجهزة الكمبيوتر الشخصية والسيارات وخوادم الذكاء الاصطناعي، بل وسيشمل أيضًا تكامل الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM). لم تجلب خطوة UMC نقاطًا جديدة لنمو الأداء للشركة فحسب، بل حطمت أيضًا مكانة TSMC الحصرية في سوق التغليف المتقدم.