UMC זוכה בהזמנת אריזה מתקדמת מחשוב בעלת ביצועים גבוהים (HPC) מ-Qualcomm

UMC עשתה פריצת דרך גדולה בתחום האריזות המתקדמות וזכתה בהצלחה בהזמנה גדולה מ-Qualcomm לאריזה מתקדמת מחשוב בעלת ביצועים גבוהים (HPC). צו זה יחול על שווקי AI PC, רכב ושרתי AI, ואף כולל אינטגרציה של זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM). המהלך של UMC לא רק הביא לחברה נקודות צמיחה חדשות בביצועים, אלא גם שבר את מעמדה הבלעדי של TSMC בשוק האריזות המתקדמות.