UMC-მა მოიგო Qualcomm-ისგან მაღალი ხარისხის გამოთვლითი (HPC) მოწინავე შეფუთვის შეკვეთა

UMC-მა მნიშვნელოვანი გარღვევა მოახდინა მოწინავე შეფუთვის სფეროში და წარმატებით მოიგო Qualcomm-ის დიდი შეკვეთა მაღალი ხარისხის გამოთვლითი (HPC) მოწინავე შეფუთვაზე. ეს შეკვეთა გამოყენებული იქნება AI კომპიუტერის, ავტომობილების და AI სერვერების ბაზრებზე და მოიცავს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) ინტეგრაციას. UMC-ის ნაბიჯმა არა მხოლოდ მოუტანა კომპანიას მუშაობის ზრდის ახალი ქულები, არამედ დაარღვია TSMC-ის ექსკლუზიური პოზიცია მოწინავე შეფუთვის ბაზარზე.