Amkor gibt 2 Milliarden US-Dollar für den Bau einer neuen Verpackungs- und Testanlage in Arizona, USA, aus

Amkor gab bekannt, dass es 2 Milliarden US-Dollar für den Bau einer neuen modernen Halbleiterverpackungs- und Testanlage in Peoria, Arizona, ausgeben wird. Die Anlage wird Chips verpacken und testen, die in nahegelegenen TSMC-Fabriken hergestellt werden. Die Produktion soll in den nächsten zwei bis drei Jahren beginnen.