Amkor porabi 2 milijardi dolarjev za izgradnjo novega obrata za pakiranje in testiranje v Arizoni v ZDA

Amkor je napovedal, da bo porabil 2 milijardi dolarjev za izgradnjo novega naprednega obrata za pakiranje in testiranje polprevodnikov v Peorii v Arizoni. Obrat bo pakiral in testiral čipe, proizvedene v bližnjih tovarnah TSMC, proizvodnja pa naj bi se začela v naslednjih dveh do treh letih.