Amkor харчи 2 милиарда долара за изграждане на ново съоръжение за опаковане и тестване в Аризона, САЩ

Amkor обяви, че ще похарчи 2 милиарда долара за изграждане на ново усъвършенствано съоръжение за опаковане и тестване на полупроводници в Пеория, Аризона. Съоръжението ще пакетира и тества чипове, произведени в близките фабрики на TSMC, като производството се очаква да започне през следващите две до три години.