Amkor wydaje 2 miliardy dolarów na budowę nowego zakładu pakowania i testowania w Arizonie w USA

Amkor ogłosił, że wyda 2 miliardy dolarów na budowę nowego obiektu do pakowania i testowania zaawansowanych półprzewodników w Peoria w Arizonie. W zakładzie będą pakowane i testowane chipy produkowane w pobliskich fabrykach TSMC, a produkcja ma się rozpocząć w ciągu najbliższych dwóch–trzech lat.