Amkor utratí 2 miliardy dolarů na vybudování nového balicího a testovacího zařízení v Arizoně v USA

Společnost Amkor oznámila, že utratí 2 miliardy dolarů na vybudování nového pokročilého zařízení pro balení a testování polovodičů v Peorii v Arizoně. Zařízení bude balit a testovat čipy vyrobené v blízkých továrnách TSMC, přičemž výroba by měla začít v příštích dvou až třech letech.