Az Amkor 2 milliárd dollárt költ új csomagoló- és tesztelő létesítmény felépítésére az Egyesült Államokban, Arizonában

Az Amkor bejelentette, hogy 2 milliárd dollárt költ egy új fejlett félvezető-csomagoló- és tesztüzem építésére az arizonai Peoriában. A létesítmény a közeli TSMC-gyárakban gyártott chipeket csomagolja és teszteli, a gyártás várhatóan a következő két-három évben indul.