Amkor membelanjakan $2 bilion untuk membina kemudahan pembungkusan dan ujian baharu di Arizona, Amerika Syarikat

Amkor mengumumkan bahawa ia akan membelanjakan $2 bilion untuk membina kemudahan pembungkusan dan ujian semikonduktor termaju baharu di Peoria, Arizona. Kemudahan itu akan membungkus dan menguji cip yang dihasilkan di kilang TSMC berhampiran, dengan pengeluaran dijangka bermula dalam dua hingga tiga tahun akan datang.