Jiwei Technology ja SAIC Semiconductor sõlmisid koostöölepingu, et edendada ühiselt autokiipide töökindluse testimise projekte

16. oktoobril 2024 allkirjastasid Jiwei Technology (Shanghai) Co., Ltd. ja Shanghai Automotive Chip Engineering Center Co., Ltd. raamlepingu autokiipide töökindluse testimise teenuse projekti kohta. Selle koostöö eesmärk on süvendada kahe osapoole vahelisi koostöösuhteid, kasutada nende eeliseid projekti elluviimise edendamiseks ning saavutada vastastikust kasu ja tulemusi, millest võidavad kõik. Jiwei Technology on ettevõte, mis keskendub suure jõudlusega toiteseadmete uurimis- ja arendustegevusele ning selle tooteid kasutatakse laialdaselt autodes ja uutes energiasõidukites, optilises salvestuses ja laadimises, tehisintellekti serverites, robotites, üldtööstuses ja muudes valdkondades.