甬矽電子推動先進封裝技術研發，提升產品效能

根據公告，甬矽電子的多維異構先進封裝技術研發及產業化專案將在現有晶圓級封裝技術基礎上，進行包括「晶圓級重構封裝技術（RWLP）」、「多層佈線連接技術（HCOS-OR）」、「高銅柱連接技術（HCOS-OT）」、「矽通孔連接板互聯技術（HCOS-SI/AI）」等多個方向的研究與產業化。工程完成後，預計每年能生產9萬片多維異構先進封裝產品。