Yongsilicon Electronics fördert die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologie zur Verbesserung der Produktleistung

Laut der Ankündigung wird das mehrdimensionale, heterogene, fortschrittliche Verpackungstechnologie-Forschungs-, Entwicklungs- und Industrialisierungsprojekt von Yongsilicon Electronics auf der bestehenden Wafer-Level-Packaging-Technologie basieren, einschließlich „Wafer-Level-Rekonstruktionsverpackungstechnologie (RWLP)“ und „Mehrschichtverdrahtung“. „Connection“-Technologie (HCOS-OR)“, „High Copper Pillar Connection Technology (HCOS-OT)“, „Through Silicon Via Connection Board Interconnect Technology (HCOS-SI/AI)“ und andere Forschungs- und Industrialisierungsrichtungen. Nach Abschluss des Projekts wird erwartet, dass jedes Jahr 90.000 Stück mehrdimensionale, heterogene, fortschrittliche Verpackungsprodukte hergestellt werden.