Yongsi Electronics stuðlar að rannsóknum og þróun háþróaðrar umbúðatækni til að bæta afköst vörunnar

Samkvæmt tilkynningunni mun fjölvídd og ólík háþróuð umbúðatæknirannsóknir og þróun og iðnvæðingarverkefni Yongsilicon Electronics byggjast á núverandi tækni umbúðastigs umbúða, þ. tenging" Tækni (HCOS-OR)", "High Copper Pillar Connection Technology (HCOS-OT)", "Gegnum Silicon Via Connection Board Interconnect Technology (HCOS-SI/AI)" og aðrar rannsóknir og iðnvæðingarleiðbeiningar. Eftir að verkefninu lýkur er gert ráð fyrir að framleiða 90.000 stykki af fjölvíðum, ólíkum háþróaðri umbúðavörum á hverju ári.