Yongsi Electronics fördert d'Fuerschung an d'Entwécklung vu fortgeschratt Verpackungstechnologie fir d'Produktleistung ze verbesseren

Laut der Ukënnegung wäert Yongsilicon Electronics 'multidimensional heterogen fortgeschratt Verpakungstechnologie Fuerschung an Entwécklung an Industrialiséierungsprojet op existéierend Wafer-Niveau Verpackungstechnologie baséieren, dorënner "wafer-level reconstruction packaging technology (RWLP)", "Multi-Layer Wiring" Verbindung" Technology (HCOS-OR)", "High Copper Pillar Connection Technology (HCOS-OT)", "Duerch Silicon Via Connection Board Interconnect Technology (HCOS-SI / AI)" an aner Fuerschung an Industrialiséierung Richtungen. Nodeems de Projet ofgeschloss ass, gëtt erwaart all Joer 90.000 Stéck multidimensional heterogen fortgeschratt Verpackungsprodukter ze produzéieren.