Η Yongsi Electronics προωθεί την έρευνα και την ανάπτυξη προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας για τη βελτίωση της απόδοσης του προϊόντος

Σύμφωνα με την ανακοίνωση, το πολυδιάστατο έργο έρευνας και ανάπτυξης και εκβιομηχάνισης ετερογενούς προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας της Yongsilicon Electronics θα βασίζεται στην υπάρχουσα τεχνολογία συσκευασίας σε επίπεδο γκοφρέτας, συμπεριλαμβανομένης της "τεχνολογίας συσκευασίας ανακατασκευής σε επίπεδο γκοφρέτας (RWLP)", "καλωδίωσης πολλαπλών επιπέδων Connection" Technology (HCOS-OR)", "High Copper Pillar Connection Technology (HCOS-OT)", "Through Silicon Via Connection Board Interconnect Technology (HCOS-SI/AI)" και άλλες κατευθύνσεις έρευνας και εκβιομηχάνισης. Μετά την ολοκλήρωση του έργου, αναμένεται να παράγει 90.000 τεμάχια πολυδιάστατων ετερογενών προηγμένων προϊόντων συσκευασίας κάθε χρόνο.