Yongsi Electronics ជំរុញការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ ដើម្បីកែលម្អដំណើរការផលិតផល

យោងតាមសេចក្តីប្រកាស គម្រោងស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ទំនើប និងឧស្សាហូបនីយកម្មនៃបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ពហុវិមាត្ររបស់ Yongsilicon Electronics នឹងផ្អែកលើបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់កម្រិត wafer ដែលមានស្រាប់ រួមទាំង "បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ឡើងវិញកម្រិត wafer (RWLP)" "ខ្សែពហុស្រទាប់។ ការតភ្ជាប់" បច្ចេកវិទ្យា (HCOS-OR)", "បច្ចេកវិទ្យាតភ្ជាប់បង្គោលទង់ដែងខ្ពស់ (HCOS-OT)", "តាមរយៈ Silicon តាមរយៈក្រុមប្រឹក្សាភិបាលការតភ្ជាប់បច្ចេកវិទ្យា Interconnect (HCOS-SI/AI)" និងទិសដៅស្រាវជ្រាវ និងឧស្សាហូបនីយកម្មផ្សេងទៀត។ បន្ទាប់ពីគម្រោងនេះត្រូវបានបញ្ចប់ វាត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងផលិតបាន 90,000 បំណែកនៃផលិតផលវេចខ្ចប់ទំនើបចម្រុះច្រើនវិមាត្រជារៀងរាល់ឆ្នាំ។