Yongsi Electronics מקדמת מחקר ופיתוח של טכנולוגיית אריזה מתקדמת לשיפור ביצועי המוצר

על פי ההודעה, פרויקט המחקר והפיתוח והתיעוש של Yongsilicon Electronics הטרוגנית הטרוגנית של טכנולוגיית אריזה מתקדמת רב-ממדית יתבסס על טכנולוגיית אריזה קיימת ברמת רקיק, לרבות "טכנולוגיית אריזה שחזור ברמת רקיק (RWLP)", "חיווט רב-שכבתי". טכנולוגיית חיבור" (HCOS-OR)", "טכנולוגיית חיבור עמודי נחושת גבוהה (HCOS-OT)", "באמצעות טכנולוגיית חיבור לוח חיבורי סיליקון (HCOS-SI/AI)" וכיווני מחקר ותיעוש נוספים. לאחר השלמת הפרויקט, היא צפויה לייצר מדי שנה 90,000 חתיכות של מוצרי אריזה מתקדמים רב-ממדיים הטרוגניים.