Yongsi Electronics omotenonde investigación ha desarrollo tecnología de envasado avanzado omohenda porãve haguã rendimiento producto

Péicha marandu, Yongsilicon Electronics multidimensional heterogénea tecnología avanzada envasado investigación ha desarrollo ha proyecto industrialización oñemopyendáva tecnología de envasado nivel de oblea oîva, oimehápe "tecnología de envasado reconstrucción nivel de oblea (RWLP)", "cableado multicapa conexión" Tecnología (HCOS-OR)", "Tecnología de Conexión Pilar de Cobre Alto (HCOS-OT)", "Tecnología de Interconexión de Tabla de Conexión Vía de Silicio rupive (HCOS-SI/AI)" ha ambue dirección investigación ha industrialización rehegua. Oñemohu'ã rire proyecto, oñeha'ãrõ oproduci 90.000 pieza de productos de envasado avanzado heterogéneo multidimensional cada año.