AMD нь бүх нийтийн чиплетийн өндөр хурдны холболтын "UCIe" стандартыг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна.

Мэдээлэлд дурдсанаар, процессорын аварга AMD нь Intel зэрэг технологийн аварга компаниудын ивээн тэтгэсэн "UCIe" бүх нийтийн чиплет өндөр хурдны харилцан холболтын стандартыг чипэндээ ашиглахаар төлөвлөж байна. AMD-н ахлах дэд ерөнхийлөгч, корпорац судлаач Сэм Наффзигер болон технологийн ахлах ажилтан Марк Папермастер AMD нь холболтын гүйцэтгэлийг сайжруулах, хоцролт, эрчим хүчний хэрэглээг багасгах зорилгоор жижиг чипийн экосистемийг бий болгохын тулд UCIe стандартыг ашиглах талаар бодож байгаа гэж мэдэгдэв. Хэдийгээр AMD-н одоогийн EPYC, Ryzen болон Instinct MI300 цуврал чипүүд нь жижиг чипүүдийг хооронд нь холбохдоо өөрөө боловсруулсан Infinity Fabric технологийг ашигладаг ч энэ технологи нь хоцролт, эрчим хүчний хэмнэлттэй холбоотой асуудлуудтай байдаг. Гэсэн хэдий ч AMD нь эдгээр асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэхийг мэддэг эрч хүчтэй инженерүүдийн багтай. AMD нь хоцролтыг багасгахын тулд хөнгөн жинтэй чипээс чип хооронд холбох технологийг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна. Энэхүү холболтын технологийг AMD-н шинэ үеийн EPYC болон Ryzen процессоруудын чиплетийн архитектурт ашиглах болно. Гэсэн хэдий ч Infinity Fabric нь AMD-н өмчлөлийн технологи бөгөөд бусад гуравдагч талын үйлдвэрлэгчид ашиглах боломжгүй тул AMD-ийн чиплетүүд нь бусад гуравдагч талын чиплетүүдтэй холбогдсон үед энэ нь нийцтэй байдлын асуудалд хүргэж болзошгүй юм.