AMD erwägt die Einführung des universellen Chiplet-Hochgeschwindigkeits-Verbindungsstandards „UCIe“

Berichten zufolge erwägt der Prozessorgigant AMD den Einsatz des universellen Chiplet-Hochgeschwindigkeits-Verbindungsstandards „UCIe“, der von Technologiegiganten wie Intel mitgesponsert wird, in seinen Chips. Sam Naffziger, Senior Vice President und Unternehmensforscher von AMD, und Mark Papermaster, Chief Technology Officer von AMD, sagten, dass AMD erwäge, den UCIe-Standard zu nutzen, um ein kleines Chip-Ökosystem zu etablieren, um die Verbindungsleistung zu verbessern, Latenz und Stromverbrauch zu reduzieren. Obwohl die aktuellen Chips der Serien EPYC, Ryzen und Instinct MI300 von AMD alle die selbst entwickelte Infinity Fabric-Technologie für die Verbindung kleiner Chips verwenden, weist diese Technologie Probleme mit der Latenz und der Energieeffizienz auf. Dennoch verfügt AMD über ein dynamisches Team von Ingenieuren, die wissen, wie man diese Probleme löst. AMD plant die Einführung einer leichten Chip-zu-Chip-Verbindungstechnologie, um die Latenz weiter zu reduzieren. Diese Verbindungstechnologie wird in der Chiplet-Architektur der EPYC- und Ryzen-Prozessoren der neuen Generation von AMD zum Einsatz kommen. Da Infinity Fabric jedoch AMDs proprietäre Technologie ist und nicht von anderen Drittherstellern verwendet werden kann, kann es zu Kompatibilitätsproblemen kommen, wenn AMDs Chiplets mit anderen Chiplets von Drittanbietern verbunden werden.