AMD considera adotar padrão de interconexão de alta velocidade de chip universal "UCIe"

Segundo relatos, a gigante dos processadores AMD está considerando usar o padrão universal de interconexão de alta velocidade de chiplet "UCIe" co-patrocinado por gigantes da tecnologia como a Intel em seus chips. O vice-presidente sênior e pesquisador corporativo da AMD, Sam Naffziger, e o diretor de tecnologia, Mark Papermaster, disseram que a AMD está considerando usar o padrão UCIe para estabelecer um pequeno ecossistema de chips para melhorar o desempenho da conexão, reduzir a latência e o consumo de energia. Embora os atuais chips das séries EPYC, Ryzen e Instinct MI300 da AMD usem a tecnologia Infinity Fabric desenvolvida pela própria empresa para interconexão de pequenos chips, essa tecnologia tem problemas de latência e eficiência energética. Mesmo assim, a AMD possui uma equipe dinâmica de engenheiros que sabem como resolver esses problemas. A AMD planeja lançar uma tecnologia leve de interconexão chip a chip para reduzir ainda mais a latência. Essa tecnologia de conexão será usada na arquitetura de chips da nova geração de processadores EPYC e Ryzen da AMD. No entanto, como o Infinity Fabric é uma tecnologia proprietária da AMD e não pode ser usado por outros fabricantes terceiros, isso pode levar a problemas de compatibilidade quando os chips da AMD são interconectados com outros chips de terceiros.