AMD överväger att anta universell chiplet-höghastighetsinterconnect-standard "UCIe"

Enligt rapporter överväger processorjätten AMD att använda den universella chiplet-höghastighetsinterconnect-standarden "UCIe" som är medsponsrad av teknikjättar som Intel i sina chips. AMD senior vice president och företagsforskare Sam Naffziger och teknikchef Mark Papermaster sa att AMD överväger att använda UCIe-standarden för att etablera ett litet chip-ekosystem för att förbättra anslutningsprestanda, minska latens och strömförbrukning. Även om AMD:s nuvarande EPYC-, Ryzen- och Instinct MI300-seriechips alla använder egenutvecklad Infinity Fabric-teknik för sammankoppling av små chip, har denna teknik problem med latens och energieffektivitet. Ändå har AMD ett dynamiskt team av ingenjörer som vet hur man löser dessa problem. AMD planerar att lansera en lätt chip-to-chip interconnect-teknik för att ytterligare minska latensen. Denna anslutningsteknik kommer att användas i chiplet-arkitekturen för AMD:s nya generation EPYC- och Ryzen-processorer. Men eftersom Infinity Fabric är AMD:s patentskyddade teknologi och inte kan användas av andra tredjepartstillverkare, kan detta leda till kompatibilitetsproblem när AMD:s chiplets är sammankopplade med andra tredjepartschiplets.