AMD considera adoptar el estándar de interconexión de alta velocidad de chiplet universal "UCIe"

Según los informes, el gigante de procesadores AMD está considerando utilizar en sus chips el estándar universal de interconexión de alta velocidad de chiplets "UCIe", copatrocinado por gigantes tecnológicos como Intel. El vicepresidente senior e investigador corporativo de AMD, Sam Naffziger, y el director de tecnología, Mark Papermaster, dijeron que AMD está considerando utilizar el estándar UCIe para establecer un ecosistema de chips pequeños para mejorar el rendimiento de la conexión, reducir la latencia y el consumo de energía. Aunque los chips actuales de las series EPYC, Ryzen e Instinct MI300 de AMD utilizan la tecnología Infinity Fabric de desarrollo propio para la interconexión de chips pequeños, esta tecnología tiene problemas de latencia y eficiencia energética. No obstante, AMD cuenta con un equipo dinámico de ingenieros que saben cómo resolver estos problemas. AMD planea lanzar una tecnología liviana de interconexión de chip a chip para reducir aún más la latencia. Esta tecnología de conexión se utilizará en la arquitectura chiplet de los procesadores EPYC y Ryzen de nueva generación de AMD. Sin embargo, debido a que Infinity Fabric es una tecnología patentada de AMD y no puede ser utilizada por otros fabricantes de terceros, esto puede generar problemas de compatibilidad cuando los chiplets de AMD se interconectan con otros chiplets de terceros.