AMD considera l'adozione dello standard di interconnessione ad alta velocità chiplet universale "UCIe"

Secondo i rapporti, il gigante dei processori AMD sta valutando la possibilità di utilizzare nei suoi chip lo standard di interconnessione ad alta velocità universale "UCIe" co-sponsorizzato da giganti della tecnologia come Intel. Sam Naffziger, vicepresidente senior e ricercatore aziendale di AMD, e Mark Papermaster, chief technology officer, hanno affermato che AMD sta valutando l'utilizzo dello standard UCIe per creare un piccolo ecosistema di chip per migliorare le prestazioni di connessione, ridurre la latenza e il consumo energetico. Sebbene gli attuali chip della serie EPYC, Ryzen e Instinct MI300 di AMD utilizzino tutti la tecnologia Infinity Fabric sviluppata internamente per l'interconnessione di piccoli chip, questa tecnologia presenta problemi di latenza ed efficienza energetica. Tuttavia, AMD dispone di un team dinamico di ingegneri che sanno come risolvere questi problemi. AMD prevede di lanciare una tecnologia di interconnessione chip-to-chip leggera per ridurre ulteriormente la latenza. Questa tecnologia di connessione verrà utilizzata nell'architettura chiplet dei processori EPYC e Ryzen di nuova generazione di AMD. Tuttavia, poiché Infinity Fabric è una tecnologia proprietaria di AMD e non può essere utilizzata da altri produttori di terze parti, ciò potrebbe portare a problemi di compatibilità quando i chiplet di AMD sono interconnessi con altri chiplet di terze parti.