AMD betruecht den Universal Chiplet High-Speed ​​​​Interconnect Standard "UCIe" unzehuelen

Laut Berichter iwwerluecht de Prozessor Riesen AMD den universellen Chiplet High-Speed-Interconnect Standard "UCIe" ze benotzen, co-gesponsert vun Technologiegiganten wéi Intel a senge Chips. AMD Senior Vice President a Firmefuerscher Sam Naffziger a Chef Technologie Offizéier Mark Papermaster soten datt AMD den UCIe Standard benotzt fir e klengen Chip-Ökosystem z'etabléieren fir d'Verbindungsleistung ze verbesseren, d'Latenz an d'Energieverbrauch ze reduzéieren. Och wa AMD seng aktuell EPYC, Ryzen an Instinct MI300 Serie Chips all selbst entwéckelt Infinity Fabric Technologie fir kleng Chip Interconnection benotzen, huet dës Technologie latency an Energieeffizienz Themen. Nach ëmmer huet AMD en dynamescht Team vun Ingenieuren déi wësse wéi dës Probleemer léisen. AMD plangt eng liicht Chip-zu-Chip Interconnect Technologie ze lancéieren fir d'Latenz weider ze reduzéieren. Dës Verbindungstechnologie gëtt an der Chipletarchitektur vun AMD senger neier Generatioun EPYC a Ryzen Prozessoren benotzt. Wéi och ëmmer, well Infinity Fabric d'proprietär Technologie vun AMD ass an net vun aneren Drëtt-Partei Hiersteller benotzt ka ginn, kann dëst zu Kompatibilitéitsprobleemer féieren wann d'AMD Chiplets mat aneren Drëtt-Partei Chiplets verbonne sinn.