AMD vurderer å ta i bruk universell chiplet høyhastighets sammenkoblingsstandard "UCIe"

Ifølge rapporter vurderer prosessorgiganten AMD å bruke den universelle chiplet høyhastighets interconnect standard "UCIe" co-sponset av teknologigiganter som Intel i sine brikker. AMD senior visepresident og bedriftsforsker Sam Naffziger og teknologisjef Mark Papermaster sa at AMD vurderer å bruke UCIe-standarden for å etablere et lite chip-økosystem for å forbedre tilkoblingsytelsen, redusere latens og strømforbruk. Selv om AMDs nåværende EPYC-, Ryzen- og Instinct MI300-seriebrikker alle bruker egenutviklet Infinity Fabric-teknologi for sammenkobling av små brikker, har denne teknologien problemer med ventetid og energieffektivitet. Ikke desto mindre har AMD et dynamisk team av ingeniører som vet hvordan de skal løse disse problemene. AMD planlegger å lansere en lett chip-to-chip interconnect-teknologi for å redusere ventetiden ytterligere. Denne tilkoblingsteknologien vil bli brukt i brikkearkitekturen til AMDs nye generasjon EPYC- og Ryzen-prosessorer. Men fordi Infinity Fabric er AMDs proprietære teknologi og ikke kan brukes av andre tredjepartsprodusenter, kan dette føre til kompatibilitetsproblemer når AMDs chiplets er sammenkoblet med andre tredjeparts chiplets.