AMD рассматривает возможность принятия универсального стандарта высокоскоростного соединения чиплетов «UCIe»

По имеющимся данным, процессорный гигант AMD рассматривает возможность использования в своих чипах универсального стандарта высокоскоростного соединения чиплетов «UCIe», спонсируемого такими технологическими гигантами, как Intel. Старший вице-президент AMD и корпоративный исследователь Сэм Наффцигер и технический директор Марк Пейпермастер заявили, что AMD рассматривает возможность использования стандарта UCIe для создания экосистемы небольших чипов для улучшения производительности соединения, уменьшения задержек и энергопотребления. Хотя нынешние чипы AMD серий EPYC, Ryzen и Instinct MI300 используют собственную разработку Infinity Fabric для соединения небольших чипов, эта технология имеет проблемы с задержкой и энергоэффективностью. Тем не менее, у AMD есть динамичная команда инженеров, которые знают, как решить эти проблемы. AMD планирует запустить облегченную технологию межчипового соединения для дальнейшего снижения задержек. Эта технология подключения будет использоваться в архитектуре чиплетов процессоров AMD нового поколения EPYC и Ryzen. Однако, поскольку Infinity Fabric является запатентованной технологией AMD и не может использоваться другими сторонними производителями, это может привести к проблемам совместимости при соединении чиплетов AMD с чипсетами других сторонних производителей.