AMD universal chiplet yuqori tezlikdagi o'zaro ulanish standarti "UCIe" ni qabul qilishni ko'rib chiqmoqda.

Maʼlumotlarga koʻra, protsessor giganti AMD oʻz chiplarida Intel kabi texnologiya gigantlari hamkorligidagi “UCIe” universal chiplet yuqori tezlikdagi interkonnekt standartidan foydalanishni koʻrib chiqmoqda. AMD katta vitse-prezidenti va korporativ tadqiqotchisi Sem Naffziger va bosh texnologiya direktori Mark Papermasterning ta'kidlashicha, AMD ulanish samaradorligini yaxshilash, kechikish va quvvat sarfini kamaytirish uchun kichik chip ekotizimini yaratish uchun UCIe standartidan foydalanishni ko'rib chiqmoqda. Garchi AMD ning hozirgi EPYC, Ryzen va Instinct MI300 seriyali chiplari kichik chiplarni o‘zaro ulash uchun o‘zi ishlab chiqqan Infinity Fabric texnologiyasidan foydalansa ham, bu texnologiyada kechikish va energiya samaradorligi bilan bog‘liq muammolar mavjud. Shunga qaramay, AMD bu muammolarni qanday hal qilishni biladigan dinamik muhandislar jamoasiga ega. AMD kechikishni yanada qisqartirish uchun engil chip-to chip interconnect texnologiyasini ishga tushirishni rejalashtirmoqda. Ushbu ulanish texnologiyasi AMD ning yangi avlod EPYC va Ryzen protsessorlarining chiplet arxitekturasida qo'llaniladi. Biroq, Infinity Fabric AMD ning xususiy texnologiyasi bo'lib, uni boshqa uchinchi tomon ishlab chiqaruvchilari ishlata olmasligi sababli, bu AMD chipletlari boshqa uchinchi tomon chipletlari bilan o'zaro bog'langanida moslik muammolariga olib kelishi mumkin.