AMD konsideron miratimin e standardit universal të ndërlidhjes me shpejtësi të lartë të chipletit "UCIe"

Sipas raporteve, gjigandi i procesorëve AMD po shqyrton përdorimin e standardit universal të ndërlidhjes me shpejtësi të lartë të çipletave "UCIe" të bashkë-sponsorizuar nga gjigantët e teknologjisë si Intel në çipat e tij. Zëvendëspresidenti i lartë i AMD dhe studiuesi i korporatës Sam Naffziger dhe shefi i teknologjisë Mark Papermaster thanë se AMD po shqyrton përdorimin e standardit UCIe për të krijuar një ekosistem të vogël çipi për të përmirësuar performancën e lidhjes, për të zvogëluar vonesën dhe konsumin e energjisë. Megjithëse çipat aktualë të serive EPYC, Ryzen dhe Instinct MI300 të AMD përdorin të gjithë teknologjinë Infinity Fabric të zhvilluar vetë për ndërlidhjen e çipave të vegjël, kjo teknologji ka probleme me vonesën dhe efikasitetin e energjisë. Megjithatë, AMD ka një ekip dinamik inxhinierësh që dinë t'i zgjidhin këto probleme. AMD planifikon të lançojë një teknologji të lehtë të ndërlidhjes nga çipi në çip për të reduktuar më tej vonesën. Kjo teknologji e lidhjes do të përdoret në arkitekturën e çipleteve të gjeneratës së re të procesorëve EPYC dhe Ryzen të AMD. Megjithatë, për shkak se Infinity Fabric është teknologji pronësore e AMD dhe nuk mund të përdoret nga prodhues të tjerë të palëve të treta, kjo mund të çojë në probleme të përputhshmërisë kur çipet e AMD janë të ndërlidhura me çipe të tjera të palëve të treta.