एएमडी यूनिवर्सल चिपलेट हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट मानक "यूसीआईई" को अपनाने पर विचार करता है

रिपोर्ट्स के मुताबिक, प्रोसेसर दिग्गज एएमडी अपने चिप्स में इंटेल जैसे प्रौद्योगिकी दिग्गजों द्वारा सह-प्रायोजित यूनिवर्सल चिपलेट हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट मानक "यूसीआईई" का उपयोग करने पर विचार कर रहा है। एएमडी के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और कॉर्पोरेट शोधकर्ता सैम नैफ़ज़िगर और मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी मार्क पेपरमास्टर ने कहा कि एएमडी कनेक्शन प्रदर्शन में सुधार, विलंबता और बिजली की खपत को कम करने के लिए एक छोटा चिप पारिस्थितिकी तंत्र स्थापित करने के लिए यूसीआईई मानक का उपयोग करने पर विचार कर रहा है। हालाँकि AMD के वर्तमान EPYC, Ryzen और Instinct MI300 श्रृंखला चिप्स सभी छोटे चिप इंटरकनेक्शन के लिए स्व-विकसित इन्फिनिटी फैब्रिक तकनीक का उपयोग करते हैं, इस तकनीक में विलंबता और ऊर्जा दक्षता समस्याएं हैं। बहरहाल, एएमडी के पास इंजीनियरों की एक गतिशील टीम है जो जानती है कि इन समस्याओं को कैसे हल किया जाए। एएमडी ने विलंबता को और कम करने के लिए एक हल्की चिप-टू-चिप इंटरकनेक्ट तकनीक लॉन्च करने की योजना बनाई है। इस कनेक्शन तकनीक का उपयोग AMD की नई पीढ़ी के EPYC और Ryzen प्रोसेसर के चिपलेट आर्किटेक्चर में किया जाएगा। हालाँकि, क्योंकि इन्फिनिटी फैब्रिक एएमडी की स्वामित्व वाली तकनीक है और इसका उपयोग अन्य तृतीय-पक्ष निर्माताओं द्वारा नहीं किया जा सकता है, इससे एएमडी के चिपलेट्स अन्य तृतीय-पक्ष चिपलेट्स के साथ जुड़े होने पर संगतता समस्याएं पैदा हो सकती हैं।