AMD xem xét áp dụng tiêu chuẩn kết nối tốc độ cao chiplet phổ quát "UCIe"

Theo báo cáo, gã khổng lồ bộ xử lý AMD đang xem xét sử dụng tiêu chuẩn kết nối tốc độ cao chiplet phổ quát "UCIe" được đồng tài trợ bởi những gã khổng lồ công nghệ như Intel trong chip của mình. Phó chủ tịch cấp cao của AMD kiêm nhà nghiên cứu doanh nghiệp Sam Naffziger và giám đốc công nghệ Mark Papermaster cho biết AMD đang xem xét sử dụng tiêu chuẩn UCIe để thiết lập một hệ sinh thái chip nhỏ nhằm cải thiện hiệu suất kết nối, giảm độ trễ và mức tiêu thụ điện năng. Mặc dù các dòng chip EPYC, Ryzen và Instinct MI300 hiện tại của AMD đều sử dụng công nghệ Infinity Fabric tự phát triển để kết nối các chip nhỏ nhưng công nghệ này có vấn đề về độ trễ và hiệu quả sử dụng năng lượng. Tuy nhiên, AMD có một đội ngũ kỹ sư năng động, biết cách giải quyết những vấn đề này. AMD có kế hoạch ra mắt công nghệ kết nối chip-to-chip nhẹ để giảm độ trễ hơn nữa. Công nghệ kết nối này sẽ được sử dụng trong kiến ​​trúc chiplet của bộ vi xử lý EPYC và Ryzen thế hệ mới của AMD. Tuy nhiên, vì Infinity Fabric là công nghệ độc quyền của AMD và các nhà sản xuất bên thứ ba khác không thể sử dụng nên điều này có thể dẫn đến các vấn đề về khả năng tương thích khi các chiplets của AMD được kết nối với các chiplets của bên thứ ba khác.