AMD mempertimbangkan untuk mengadopsi standar interkoneksi berkecepatan tinggi chiplet universal "UCIe"

Menurut laporan, raksasa prosesor AMD sedang mempertimbangkan untuk menggunakan standar interkoneksi berkecepatan tinggi chiplet universal "UCIe" yang disponsori bersama oleh raksasa teknologi seperti Intel dalam chipnya. Wakil presiden senior dan peneliti korporat AMD Sam Naffziger dan chief technology officer Mark Papermaster mengatakan bahwa AMD sedang mempertimbangkan untuk menggunakan standar UCIe untuk membangun ekosistem chip kecil guna meningkatkan kinerja koneksi, mengurangi latensi dan konsumsi daya. Meskipun chip seri EPYC, Ryzen, dan Instinct MI300 AMD saat ini semuanya menggunakan teknologi Infinity Fabric yang dikembangkan sendiri untuk interkoneksi chip kecil, teknologi ini memiliki masalah latensi dan efisiensi energi. Namun, AMD memiliki tim insinyur dinamis yang tahu cara mengatasi masalah ini. AMD berencana meluncurkan teknologi interkoneksi chip-ke-chip yang ringan untuk lebih mengurangi latensi. Teknologi koneksi ini akan digunakan dalam arsitektur chiplet prosesor EPYC dan Ryzen generasi baru AMD. Namun, karena Infinity Fabric adalah teknologi milik AMD dan tidak dapat digunakan oleh produsen pihak ketiga lainnya, hal ini dapat menyebabkan masalah kompatibilitas ketika chiplet AMD saling terhubung dengan chiplet pihak ketiga lainnya.