AMD განიხილავს უნივერსალური ჩიპლეტის მაღალსიჩქარიანი ურთიერთკავშირის სტანდარტის "UCIe" მიღებას

გავრცელებული ინფორმაციით, პროცესორების გიგანტი AMD განიხილავს უნივერსალური ჩიპლეტის მაღალსიჩქარიანი ურთიერთკავშირის სტანდარტის "UCIe" გამოყენებას, რომელიც თანადაფინანსებულია ტექნოლოგიური გიგანტების მიერ, როგორიცაა Intel, თავის ჩიპებში. AMD-ის უფროსმა ვიცე-პრეზიდენტმა და კორპორატიულმა მკვლევარმა სემ ნაფციგერმა და ტექნოლოგიების მთავარმა ოფიცერმა მარკ პეპერმასტერმა თქვეს, რომ AMD განიხილავს UCIe სტანდარტის გამოყენებას მცირე ჩიპის ეკოსისტემის შესაქმნელად, კავშირის მუშაობის გასაუმჯობესებლად, შეყოვნების და ენერგიის მოხმარების შესამცირებლად. მიუხედავად იმისა, რომ AMD-ის ამჟამინდელი EPYC, Ryzen და Instinct MI300 სერიის ჩიპები ყველა იყენებს თვითგანვითარებულ Infinity Fabric ტექნოლოგიას მცირე ჩიპების ურთიერთდაკავშირებისთვის, ამ ტექნოლოგიას აქვს შეყოვნება და ენერგოეფექტურობის პრობლემები. მიუხედავად ამისა, AMD-ს ჰყავს ინჟინრების დინამიური გუნდი, რომელმაც იცის როგორ გადაჭრას ეს პრობლემები. AMD გეგმავს გამოუშვას მსუბუქი ჩიპიდან ჩიპთან ურთიერთდაკავშირების ტექნოლოგია, რათა კიდევ უფრო შეამციროს შეყოვნება. კავშირის ეს ტექნოლოგია გამოყენებული იქნება AMD-ის ახალი თაობის EPYC და Ryzen პროცესორების ჩიპლეტების არქიტექტურაში. თუმცა, იმის გამო, რომ Infinity Fabric არის AMD-ის საკუთრების ტექნოლოგია და არ შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვა მესამე მხარის მწარმოებლების მიერ, ამან შეიძლება გამოიწვიოს თავსებადობის პრობლემები, როდესაც AMD-ის ჩიპლეტები ურთიერთკავშირშია სხვა მესამე მხარის ჩიპლეტებთან.