AMD ohesa'ÿijo oadopta haguã chiplet universal interconexión de alta velocidad estándar "UCIe".

Péicha he'i marandu, gigante procesador AMD ohesa'ÿijo oiporúvo chiplet universal interconexión de alta velocidad estándar "UCIe" omotenondéva copatrocinado gigante tecnológico ha'eháicha Intel chips orekóvape. Vicepresidente senior ha investigador corporativo AMD-gua Sam Naffziger ha jefe de tecnología Mark Papermaster he'i AMD ohesa'ÿijo oiporúvo estándar UCIe omopyendávo ecosistema chip michîva omohenda porã haguã rendimiento conexión, omboguejývo latencia ha consumo de energía. Jepémo AMD chip serie EPYC, Ryzen ha Instinct MI300 koꞌag̃agua opavave oipuru tecnología Infinity Fabric ijeheguiete oñembosakoꞌivaꞌekue chip michĩva joajurã, ko tecnología oguereko mbaꞌe latencia ha eficiencia energética rehegua. Upéicharamo jepe, AMD oguereko peteĩ equipo dinámico ingeniero-kuéra rehegua oikuaáva mba’éichapa osoluciona ko’ã problema. AMD oguereko plan omoherakuãvo tecnología de interconexión chip a chip ligero omboguejyve haguã latencia. Ko tecnología joajurã ojeporúta arquitectura chiplet-pe umi procesador EPYC ha Ryzen generación pyahu AMD-pegua. Ha katu, Infinity Fabric haꞌe rupi AMD tecnología mbaꞌe ha ndaikatúi oipuru ambue mbaꞌeapoha mbohapýha, kóva ikatu ogueru mbaꞌe vai joaju rehegua oñembojoajúramo AMD chiplet ambue chiple mbohapýha ndive.