Cheliantianxia släpper Snapdragon Ride Flex SoC integrationsplattform för kabinkörning

Cheliantianxia och Qualcomm meddelade att de är de första att släppa Snapdragon Ride Flex SoC (SA8775P) integreringsplattform för kabinkörning och planerar att installera plattformen på masstillverkade fordon under tredje kvartalet 2025.