Cheliantianxia wypuszcza platformę integracji jazdy w kabinie Snapdragon Ride Flex SoC

167
Cheliantianxia i Qualcomm ogłosiły, że jako pierwsze wypuszczą platformę integracji jazdy w kabinie Snapdragon Ride Flex SoC (SA8775P) i planują zainstalować tę platformę w pojazdach produkowanych masowo w trzecim kwartale 2025 r.