A Cheliantianxia kiadja a Snapdragon Ride Flex SoC kabin-vezetési integrációs platformot

167
A Cheliantianxia és a Qualcomm bejelentette, hogy elsőként adják ki a Snapdragon Ride Flex SoC (SA8775P) kabin-vezetési integrációs platformot, és 2025 harmadik negyedévében tervezik a platform telepítését a sorozatgyártású járművekre.