Das US-Handelsministerium verhängt neue Exportbeschränkungen für HBM

Das US-Handelsministerium hat neue Exportbeschränkungen für High-Bandwidth-Speicher (HBM) angekündigt. Diese Beschränkungen gelten für HBM mit US-Ursprung sowie für HBM mit ausländischem Ursprung, die den EAR (Export Administration Regulations) gemäß den Export Control and Foreign Direct Product Rules (FDPR) unterliegen. Insbesondere wird der Export fortschrittlicherer HBM-Chips wie HBM2, HBM3 und HBM3e sowie der Ausrüstung zur Herstellung dieser HBM-Chips nach China verboten.