黑芝麻智能与LeddarTech合作拓展入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场
门级
黑芝麻智能
前向
底层
LeddarTech
泊车
自动驾驶
芯片
解决方案
2024-01-30 00:00
0
黑芝麻智能与LeddarTech宣布,双方将基于华山二号A1000L芯片和LeddarTech的前向底层融合和感知软件堆栈LVF-E,共同拓展入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场机会。这套合作解决方案将为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验,为全球汽车制造商和Tier 1厂商带来实际应用优势。
Prev:宁德时代推动智能制造,提升产品质量和安全
Next:广汽集团展示飞行汽车和祺迹汽车等新轻商板块
快报
一手资料
数据
个人中心