友升股份IPO擬在主機板上市，計畫募集資金24.71億元

友升股份計畫在主機板上市，發行不超過4826.7111萬股，目標募集資金總額達24.71億元。這筆資金主要用於支持雲南友升輕量化鋁合金零件生產基地計畫（第一期）、年產50萬台（套）電池托盤和20萬套下車體製造項目以及補充流動資金。