TSMC Kumamoto wafer fab očekává sériovou výrobu do konce roku

Očekává se, že továrna na výrobu waferů Kumamoto společnosti TSMC zahájí sériovou výrobu na konci roku 2024 s plánovanou výrobní kapacitou 55 000 12palcových waferů za měsíc s využitím 22/28nm až 12/16nm procesní technologie.