Jingwei Hengrun y Ziguang Tongxin profundizan la cooperación estratégica para promover conjuntamente el desarrollo innovador de la industria automotriz

Jingwei Hengrun y Unisoc Tongxin firmaron recientemente un acuerdo de cooperación estratégica, con el objetivo de aprovechar sus respectivas ventajas comerciales y de recursos para llevar a cabo una cooperación profunda en áreas clave como la conducción inteligente y la conectividad de redes inteligentes. Ambas partes han logrado la entrega de producción en masa y avances importantes basados ​​en la serie T9 de chips de seguridad para automóviles y la serie THA6 de chips de control de dominio para automóviles. En el futuro, las dos partes explorarán conjuntamente rutas de tecnología de aplicación de mercado y direcciones de desarrollo, y promoverán la innovación tecnológica y la investigación y desarrollo de productos en el campo de chips y controladores de grado automotriz.