蘋果與博通合作開發AI晶片，預計2026年量產

蘋果與博通合作，正在開發一款專門用於人工智慧的伺服器晶片。這款晶片對於滿足蘋果新AI功能的強大運算需求至關重要。如果開發成功，這款內部代號為Baltra的AI晶片預計在2026年開始大規模生產。