Η Apple και η Broadcom συνεργάζονται για την ανάπτυξη τσιπ AI, που αναμένεται να παραχθούν μαζικά το 2026

Η Apple, σε συνεργασία με την Broadcom, αναπτύσσει ένα τσιπ διακομιστή ειδικά για την τεχνητή νοημοσύνη. Αυτό το τσιπ είναι κρίσιμο για την κάλυψη των ισχυρών υπολογιστικών αναγκών των νέων δυνατοτήτων AI της Apple. Εάν αναπτυχθεί με επιτυχία, το τσιπ AI, με την εσωτερική κωδική ονομασία Baltra, αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή το 2026.