AI HPC 이기종 통합 패키징 분야에서 Yicheng Technology의 혁신

Yicheng Technology는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 이기종 통합 패키징 분야에서 지속적으로 혁신을 이루고 있으며 미래 요구 사항을 충족하기 위해 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 기술을 개발했습니다. 기존 기술과 비교하여 FOPLP의 출력 효율은 4~6배 높고 비용은 상대적으로 낮으며 특히 I/O 밀도가 높은 FO 패키징에 적합합니다. Yicheng Technology는 국내 최초로 고밀도 신호 상호 연결 AI HPC용 보드 레벨 FOMCM 제품을 대량 생산하여 이 분야에서 리더십을 더욱 입증했습니다.