Inovação da Yicheng Technology no campo de embalagens integradas heterogêneas AI HPC

A Yicheng Technology continua a inovar no campo de embalagens integradas heterogêneas para IA e computação de alto desempenho (HPC) e desenvolveu a tecnologia de embalagens fan-out em nível de painel (FOPLP) para atender às necessidades futuras. Em comparação com a tecnologia tradicional, a eficiência de produção do FOPLP é 4-6 vezes maior, seu custo é relativamente baixo e é especialmente adequado para embalagens FO com alta densidade de E/S. A Yicheng Technology é a primeira empresa nacional a produzir em massa produtos FOMCM em nível de placa para interconexão de sinal de alta densidade AI HPC, demonstrando ainda mais sua liderança neste campo.