Yicheng Technologyn innovaatio AI HPC heterogeenisten integroitujen pakkausten alalla

Yicheng Technology jatkaa innovointia tekoälyn ja korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) heterogeenisten integroitujen pakkausten alalla ja on kehittänyt FOPLP-teknologiaa vastaamaan tuleviin tarpeisiin. Perinteiseen tekniikkaan verrattuna FOPLP:n tehokkuus on 4-6 kertaa korkeampi, sen kustannukset ovat suhteellisen alhaiset ja se soveltuu erityisen hyvin korkean I/O-tiheyden omaaviin FO-pakkauksiin. Yicheng Technology on ensimmäinen kotimainen yritys, joka tuottaa massatuotantona piirilevytason FOMCM-tuotteita korkeatiheyksisille signaalien yhteenliittämiseen AI HPC:lle, mikä osoittaa entisestään johtajuutensa tällä alalla.